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粉末粘结剂法在常温下可制得无机膜

放大字体  缩小字体 发布日期:2014-09-05  来源:中国胶粘剂网  浏览次数:1499

  成型设备的温度控制是决定板材成型精度的主要环节,亚克力板材根据材质、板材幅面的不同,对温度要求也不同,通常亚克力板材软化合适温度在170~195℃之间。这就要求炉温可调,企业要求局部的加热管温度也可调。温度控制系统采用常规PID算法控制和增量式PID控制方式,使温度控制精度达到±0.5℃。采用PWM输出方式控制加热功率变化,达到温度精确控制。控制系统运行一年多来,性能稳定,安全可靠,操作方便,自动化程度高,在一定程度上减少了人工劳动,使以前6人操作的双工位设备减少到目前2人操作即可,提高了生产效率。

  制备具有锐钛矿相结构的TiO2膜须经高温焙烧过程,限制了TiO2膜的基材选择;而粉末粘结剂法虽能在常温下将TiO2负载在基材表面,但制膜过程中,粉体的制备、分级和膜的干燥对膜质量和性能产生很大影响。因此,研究和开发低温TiO2膜沉积技术(<100°C)是非常有意义的。两种技术制备的TiO2在相同的光照时间下表现出相近的超亲水状态。

  生物矿化进程中有机大分子和无机离子在界面处的相互作用,在分子水平上控制无机矿物相的析出以调制出具有特殊多级结构的无机矿物质。其优点是:(1)可低温合成各种无机氧化物或硫化物;(2)所合成的无机膜具有良好的均匀性。选用该技术制备(应用于光催化)TiO2光催化膜可以弥补上述制膜技术的缺陷。

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