美国Epoxy Technology大功率导电银胶H20E
添补银环氧树脂胶;是微电子/光电子行业芯片粘接的理想质料.用于快速芯片粘接,JEDEC Level Ⅲ/Ⅱ塑料芯片封装,高功率/高电流器件及高功率LEDs应用,光电子行业LCDs/LEDs和光纤器件的封装;因为它高导热性,还遍及用于散热工艺;美国宇航局承认,无毒性,切合USP CLASS VI生物标准.
大功率LED专用导电银胶,双组份,无需冷藏,便利运送\\操纵,室温寿命长,导热29W,顺应1-3W大功率LED用,是目前应用*为遍及的大功率导电胶,产地美国。
EPO-TEK H20E是一种双组分,100%固体银添补环氧树脂体系导电胶/银胶,专门用于粘接芯片在微电子,二级管和光电子应用。因为其高导热性,EPO-TEK H20E也是遍及用于热办理应用步骤。多年来的实践证实他依然是导电胶粘剂利用范畴中的*佳选择,H20E已证实它可靠。H20E还可所以一个单一的构成部门被冻结在点胶管中。
长处:可以室温下存储;混淆后可以连结长达2.5天的有用利用周期;低温下也可以敏捷固化;混淆比例为1:1,便于操纵;##的导热(29W/mk)和导电(电阻<=0.0004Ohm-cm)性能