供应导电银胶

美国Epoxy Technology大功率导电银胶H20E 

     添补银环氧树脂胶;是微电子/光电子行业芯片粘接的理想质料.用于快速芯片粘接,JEDEC Level Ⅲ/Ⅱ塑料芯片封装,高功率/高电流器件及高功率LEDs应用,光电子行业LCDs/LEDs和光纤器件的封装;因为它高导热性,还遍及用于散热工艺;美国宇航局承认,无毒性,切合USP CLASS VI生物标准.

大功率LED专用导电银胶，双组份，无需冷藏，便利运送\\操纵，室温寿命长，导热29W，顺应1-3W大功率LED用，是目前应用*为遍及的大功率导电胶，产地美国。

EPO-TEK H20E是一种双组分，100％固体银添补环氧树脂体系导电胶/银胶，专门用于粘接芯片在微电子，二级管和光电子应用。因为其高导热性，EPO-TEK H20E也是遍及用于热办理应用步骤。多年来的实践证实他依然是导电胶粘剂利用范畴中的*佳选择，H20E已证实它可靠。H20E还可所以一个单一的构成部门被冻结在点胶管中。

长处：可以室温下存储；混淆后可以连结长达2.5天的有用利用周期；低温下也可以敏捷固化；混淆比例为1:1,便于操纵；##的导热（29W/mk）和导电(电阻<=0.0004Ohm-cm)性能