1.简 介
导电性接着剂CT285LT是以环氧树脂为基材的无溶剂型银胶。
CT285LT具有很高的热传导率(25W/mK)。
由于使用低吸湿率的树脂体系,因此具有优异的耐回流焊特性。
适合于电源IC、晶体管以及大功率、高辉度LED的装片用途。
特 长
1)单组份高触变性,使用方便,点胶时作业性良好。
2)高热传导率(25W/mK)。
3)可以低温固化。
注意事项
请务必在冷暗场所(-15℃以下)以密封状态纵向放置保管。使用前请从冷库中取出,恢复到常温后再使用。
1.简 介
导电性接着剂CT285LT是以环氧树脂为基材的无溶剂型银胶。
CT285LT具有很高的热传导率(25W/mK)。
由于使用低吸湿率的树脂体系,因此具有优异的耐回流焊特性。
适合于电源IC、晶体管以及大功率、高辉度LED的装片用途。
特 长
1)单组份高触变性,使用方便,点胶时作业性良好。
2)高热传导率(25W/mK)。
3)可以低温固化。
注意事项
请务必在冷暗场所(-15℃以下)以密封状态纵向放置保管。使用前请从冷库中取出,恢复到常温后再使用。