东超4W有机硅灌封胶导热填料DCS-4000

      随着电子设备向高功率、小型化发展，环氧灌封胶需同时满足高导热性与低粘度工艺性的双重需求。传统氧化铝填料在环氧体系中易导致粘度激增，且导热系数低，难以满足新能源汽车电子、光伏逆变器等场景的散热要求。东莞东超新材料科技有限公司针对性开发的DCS-4000导热粉体，通过均一表面包覆技术和粒径分布优化，实现了4.0W/(m·K)导热性能。

型号：DCS-4000

产品特征：

粉体是由核心材料与氧化物经过特殊工艺生产而成，具有超高导热、绝缘、中合性。

随着电子行业发展促使电子灌封胶产量扩大，灌封胶主要添加粉体品种繁多，致使材料选择困难，影响交货、品质。

我司专业针对行业需求，通过大量试验推出了电子灌封胶生产的专用导热粉体。使客户选择容易，提高产品质量，降低生产成本，缩短交货期。

Ⅰ、​产品特点

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1.  DCS-4000 是一种具有##导热性能的高纯度填料，以其纯度高、粒径分布精确且狭窄、吸油率低、填充率高以及出色的导热效率而著称。这些特性使得 DCS-4000 成为电子灌封和热管理应用中理想的解决方案。

Ⅱ、使用方法

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为了制备具有 4.0W/(m·K) 导热系数的导热胶，建议在 50cps 硅油中将 DCS-4000 以 1:13 的油粉比例混合均匀。在混合过程中，应确保填料完全分散以获得##的导热效果。​

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Ⅲ​、​产品参数

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Ⅳ​​、​应用领域

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 DCS-4000 主要用作有机硅灌封胶的导热填料，旨在提高胶粘剂的导热性，适用于电子设备、LED 照明、电源模块和其他需要高效散热的应用场景。